它具备无限可变放大功能，分辨率为70x~110x（在21英寸PC显示器上）。 利用棱镜进行BGA观测，你可以放大并观察BGA球与电路板之间的焊接（焊锡）连接。 它能以低倍率观察广阔区域，如果发现异常部件，可以放大倍率，从而高效检查。
附带的QFP观测棱镜可以让你在显示器屏幕上放大QFP组件引脚与电路板之间的焊点。
你可以从一个角度观察，比如用笔，这样不仅能观察QFP的引线，还能观察电容器和通孔侧。
| 照相机 | 200万像素CMOS |
|---|---|
| 镜头 | 可变放大镜头 |
| 放大倍率（21英寸PC显示器） | 70×~110x |
| 连接 | 个人电脑（USB2.0） |
| 支持的作系统 | Windows 11,10 |
| 电脑配置 | *兼容作系统必须正常工作。 |
| 显示 | 高清（1280×720）或更高 |
| 附属品 | BGA观测棱镜（2毫米厚）QFP 观测棱镜 Buwer软体，储物盒 |
BGA观测棱镜有2毫米（标准）、1毫米和0.5毫米的厚度。
用
用BGA球检查板子的粘合状态 检查BGA球的变形 检查实现错位 检查BGA球之间的桥梁 BGA球面观测 检查助焊剂残留 检查BGA封装与BGA球之间的粘结 重做时检查表面处理 BGA安装型材设置，量产前设置及实施后质量验证 当你需要检查合同生产中各种规格的BGA包时 QFP引线键合条件 检查QFO引线的弯曲度 BGA球体和QFP引脚的共面性检测 检查电容及其他安装元件的接合情况 通孔侧面检查
